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由中山市立体光电科技有限公司研制的“无封装

作者:admin   发布时间:2019-05-01 02:08   浏览:

  7日,由中山市立体光电科技有限公司研制的“无封装芯片(CSP)”贴片设备正式下线实现量产,中国LED企业在关键设备领域迎来重大突破。据估算,使用CSP工艺,LED光源成本有望降低30%,LED将获得更大范围的普及。

  据悉,传统LED照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节,使用CSP贴片应用解决方案后,可省去封装环节,芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对接,大幅简化产出工艺和降低成本。该解决方案已经吸引了欧司朗、CREE等巨头企业关注,全球产能最大的芯片厂晶元光电,以及国内芯片领先企业德豪润达纷纷与立体光电达成战略合作协议。

  据了解,在CSP下线仪式现场,立体光电已与国内10家知名企业签订了订购协议,预计今年销售超过300台。(李秀婷)